在PCB打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：
电镀镍金，芜湖镀银，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。
相同点：
1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；
2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中电子电路产品。
不同点：
缺点：
1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；
2.化学镍钯金的药体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。
优点：
1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高的电子线路；
2.化学镍钯金综合生产成本更低；
3.化学镍钯金无放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；
可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的，那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧！
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，镀银加工厂，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，电镀银，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
电镀已经遍及国民经济各个生产和科学领域中。尤其在机器制造、通讯、交通、轻工业等行业已成为不可缺少的一部分。在机械生产中电镀广泛应用于提高各种轴类、套类等零部件的耐磨、抗腐蚀性能：在使用于各种高压垫圈的密封防腐以及各种机械磨损和加工件的修复尺寸等方而起到越来越重要的作用。
电镀是制造业的基础工艺之一，由于电镀加工所特有的技术经济优势，不仅很难被完全取代，而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。改革开放以后，电镀工业也进入快速发展期，大批境外厂家进入中国长三角、珠三角、环渤海等经济发达、交通比较便捷的地区，其基础工艺提供方电镀企业也随之涌进。
电镀加工的应用热点由机械、轻工等行业转移至电子、钢铁行业，铜镀银，由单纯防护装饰镀层向功能性镀层转移，由相对分散向逐渐整合转移。而且电镀的种类也在不断增加，从较早的镀金、镀银、镀铜到后来镀镍、镀锌、镀硬铬、镀锡。
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